納米鋼網(wǎng),錫膏，印刷設(shè)備助力Mini-LED封裝，Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級(jí)，每張Mini-LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片，上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn)，給芯片的封裝帶來(lái)了很大的難度。隨著納米鋼網(wǎng),錫膏，印刷設(shè)備技術(shù)不斷完善，封裝Mini-LED也隨之進(jìn)步。

　　相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝，Mini--LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致，據(jù)統(tǒng)計(jì)，焊接不良有60%以上是因?yàn)橛∷⒐に囈鸬?，?duì)于Mini-LED的精密印刷，Mini-LED封裝納米鋼網(wǎng)、錫膏、印刷機(jī)都提出了更高的要求，因此Mini-LED封裝印刷工藝主要是從這三個(gè)方面為大家做介紹。

　 Mini-LED封裝納米鋼網(wǎng)：

　　良好的脫模性是保證焊接性能的一個(gè)重要條件。對(duì)于細(xì)小的開孔，Mini-LED封裝納米鋼網(wǎng)通過(guò)對(duì)鋼網(wǎng)表面涂覆納米涂層，使Mini-LED封裝納米鋼網(wǎng)孔具有高疏水性和疏油性，同時(shí)消除毛刺、使孔壁更加光滑整潔，提高焊膏的脫模性，降低印刷刮刀與鋼網(wǎng)的磨損，延長(zhǎng)鋼網(wǎng)使用壽命。

Mini-LED納米鋼網(wǎng)

　　Mini-LED封裝納米鋼網(wǎng)與其他納米鋼網(wǎng)的區(qū)別：

　　1，采用真空化電鍍，只要暴露在大氣的地方都能鍍到;

　　2，厚度20-30納米，鍍層均勻，附著力強(qiáng)，不易掛錫;

　　3，納米材料稀有金屬對(duì)錫膏中的助焊劑具有排斥作用，從而大大降低洗網(wǎng)次數(shù)，提高生產(chǎn)效率和印刷品質(zhì);

　　4，經(jīng)過(guò)在產(chǎn)線測(cè)試，連續(xù)印刷10萬(wàn)次納米不脫落。

　　以下圖片是深圳市林川精密科技有限公司生產(chǎn)120*120微米納米鋼網(wǎng)網(wǎng)孔印刷效果，此圖供參考，如果需要Mini-LED封裝納米鋼網(wǎng)可以與林川精密聯(lián)系，我們將為您提供專業(yè)設(shè)計(jì)。

Mini-LED納米鋼網(wǎng)印刷效果

　 材料-6#粉錫膏：

　　使用超細(xì)、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物極少，無(wú)腐蝕性，焊點(diǎn)飽滿光亮，無(wú)坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測(cè)不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

　　特點(diǎn)：

　　1，穩(wěn)定的物理特性和抗氧化性能，持續(xù)在板時(shí)間大于8h;

　　2，良好的印刷性和脫膜性，下錫均勻，無(wú)拖尾、拉絲及焊點(diǎn)粘連等現(xiàn)象;

　　3，窄粒度超細(xì)焊粉，脫模下錫量更穩(wěn)定;

　　4，更好的抗坍塌性能，防止連錫;

　　5，優(yōu)異的焊接可靠性，空洞率極小，無(wú)小錫珠，芯片不會(huì)發(fā)生傾斜、偏移等現(xiàn)象。

　 設(shè)備-高精度印刷機(jī)：

　　Mini-LED的焊盤更小、鋼網(wǎng)更薄，對(duì)設(shè)備的精度、功能提出了更高的要求。

　　精密印刷設(shè)備可以根據(jù)印刷鋼網(wǎng)及產(chǎn)品的特點(diǎn)，對(duì)印刷壓力、印刷速度和刮刀角度進(jìn)行調(diào)整。目前已有設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)Mini--LED的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。

　　納米鋼網(wǎng),錫膏，印刷設(shè)備助力Mini-LED封裝就為大家介紹到這里，需要了解更多關(guān)于Mini-LED封裝工藝方面的情況可以與林川精密在線客服聯(lián)系，也可以至電18923768657，我們將給您提供更加專業(yè)的意見。